温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开是关于一种电路板，该电路板包括焊盘和电路板本体，电路板本体包括至少两层导热层，第一传导部分别与焊盘和导热层连接，第二传导部分别与相邻的两层导热层连接。通过第一传导部可以将焊盘的热量传递至导热层，通过第二传导部可以使热量在导热层之间进行...
该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。