【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示，具体而言，涉及一种电路板及显示装置。
技术介绍
1、在航空、车载、工控等对显示模组的信赖性要求高的应用场景中，这些场景下显示模组的点亮时间长，导致电路板上的电源管理芯片、mos管及电感的发热高。
2、当前电路板这些元器件的焊盘所在区域的热量无法有效的扩散开，容易形成高温热点，严重时引起显示面板显示区发黄的显示功能问题，影响显示效果。
3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种电路板及显示装置。
2、根据本公开的一个方面，提供一种电路板，包括电路板本体和绑定层，绑定层设于电路板本体的一侧，绑定层包括焊盘和引线，焊盘用于绑定电子元器件，引线与焊盘连接，用于将电信号传输至焊盘或者将电信号从所述焊盘传输到所述电路板内部；电路板本体包括至少两层导热层，焊盘与导热层，以及相邻两层导热层之间...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘，所述引线包括参考信号线，所述参考信号线与所述第一焊盘连接，用于向所述第一焊盘输入参考信号，所述导热层包括第一子导热层，所述第一焊盘与所述第一子导热层之间设有第一过孔，所述第一过孔中填充有第一传导部，所述第一传导部分别与所述第一焊盘和所述第一子导热层连接。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括第二焊盘，所述引线包括高电平信号线，所述高电平信号线与所述第二焊盘连接，所述高电平信号线用于向所述第二焊盘输入高电平信号，所述导热层包括...
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘，所述引线包括参考信号线，所述参考信号线与所述第一焊盘连接，用于向所述第一焊盘输入参考信号，所述导热层包括第一子导热层，所述第一焊盘与所述第一子导热层之间设有第一过孔，所述第一过孔中填充有第一传导部，所述第一传导部分别与所述第一焊盘和所述第一子导热层连接。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括第二焊盘，所述引线包括高电平信号线，所述高电平信号线与所述第二焊盘连接，所述高电平信号线用于向所述第二焊盘输入高电平信号，所述导热层包括第二子导热层，所述第二子导热层与所述第一子导热层之间相互绝缘，所述第二焊盘与所述第二子导热层之间设有第一过孔，所述第一过孔中填充有第一传导部，所述第一传导部分别与所述第二焊盘和所述第二子导热层连接。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘与所述导热层之间设有至少两个第一传导部，每两个相邻的所述导热层之间设有与所述第一传导部数量相同的第二传导部，所述第一传导部以及距离所述第一传导部最近的第二传导部沿纵向位于同一直线上，所述纵向为所述电路板本体的厚度方向。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘与所述导热层之间设有至少一个第一传导部，相邻两层所述导热层之间设置两个第二传导部，两个所述第二传导部位于所述第一传导部的两侧，沿远离所述焊盘的方向，两个所述第二传导部之间的距离逐渐变大。
6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，距离所述焊盘最远的所述导热层为第一导热层，所述第一导热层上设有第一镂空部，所述焊盘在所述第一导...
【专利技术属性】
技术研发人员：李传勇，龚雪瑞，刘文红，喻勇，贾群，杨杰，肖博文，王艳丽，李春延，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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