【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示，具体而言，涉及一种电路板及显示装置。
技术介绍
1、在航空、车载、工控等对显示模组的信赖性要求高的应用场景中，这些场景下显示模组的点亮时间长，导致电路板上的电源管理芯片、mos管及电感的发热高。
2、当前电路板这些元器件的焊盘所在区域的热量无法有效的扩散开，容易形成高温热点，严重时引起显示面板显示区发黄的显示功能问题，影响显示效果。
3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种电路板及显示装置。
2、根据本公开的一个方面，提供一种电路板，包括电路板本体和绑定层，绑定层设于电路板本体的一侧，绑定层包括焊盘和引线，焊盘用于绑定电子元器件，引线与焊盘连接，用于将电信号传输至焊盘或者将电信号从所述焊盘传输到所述电路板内部；电路板本体包括至少两层导热层，焊盘与导热层，以及相邻两层导热层之间设有绝缘层，绝缘层设有过孔，过孔内填充有传导部，位于焊盘与导热层之间的传导部为第一传导部，第一传导部分别与焊盘和导热层连接；相邻两层导热层之间的传导部为第二传导部，第二传导部分别与相邻的两层导热层连接，沿纵向相邻的任意两个传导部中至少有两个相互错开，纵向为电路板本体的厚度方向。
3、在本公开的一个实施例中，焊盘包括第一焊盘，引线包括参考信号线，参考信号线与第一焊盘连接，用于向第一焊盘输
4、在本公开的一个实施例中，焊盘包括第二焊盘，引线包括高电平信号线，高电平信号线与第二焊盘连接，高电平信号线用于向第二焊盘输入高电平信号，导热层包括第二子导热层，第二子导热层与第一子导热层之间相互绝缘，第二焊盘与第二子导热层之间设有第一过孔，第一过孔中填充有第一传导部，第一传导部分别与第二焊盘和第二子导热层连接。
5、在本公开的一个实施例中，焊盘与导热层之间设有至少两个第一传导部，每两个相邻的导热层之间设有与第一传导部数量相同的第二传导部，第一传导部以及距离第一传导部最近的第二传导部沿纵向位于同一直线上，纵向为电路板本体的厚度方向。
6、在本公开的一个实施例中，焊盘与导热层之间设有至少一个第一传导部，相邻两层导热层之间设置两个第二传导部，两个第二传导部位于第一传导部的两侧，沿远离焊盘的方向，两个第二传导部之间的距离逐渐变大。
7、在本公开的一个实施例中，距离焊盘最远的导热层为第一导热层，第一导热层上设有第一镂空部，焊盘在第一导热层上的正投影位于第一镂空部内。
8、在本公开的一个实施例中，其余导热层为第二导热层，第一导热层与相邻第二导热层之间的第二传导部设于第一镂空部的两侧。
9、在本公开的一个实施例中，至少部分绝缘层的第二过孔之间设有第三过孔，第三过孔中填充有第三传导部，第三传导部分别与相邻两层导热层连接，第三传导部设于同一绝缘层的两个第二传导部之间。
10、在本公开的一个实施例中，沿远离焊盘的方向，第三传导部的数量逐渐增多。
11、在本公开的一个实施例中，同一绝缘层中，任意相邻两个传导部之间的距离相等，且相邻传导部之间的距离沿远离焊盘的方向逐渐减小。
12、在本公开的一个实施例中，第三传导部的数量为偶数奇数交替设置，距离焊盘最远的导热层设有偶数个第三传导部，与第一传导部所在直线距离最近的两个第三传导部之间设有第一镂空部。
13、在本公开的一个实施例中，第一传导部、第二传导部的横截面积沿其中部向其两端逐渐增大。
14、根据本公开的另一个方面，提供一种显示装置，包括显示模组和本公开一个方面所提供的电路板，显示模组包括显示面板、中框和散热机构；电路板与显示面板连接，电路板沿横向超出显示面板至少一侧的边沿形成一个裸露部，裸露部与中框和/或散热机构连接。
15、在本公开的一个实施例中，电路板的导热层沿横向超出显示面板两侧的边沿形成两个裸露部，两个裸露部均与中框和/或散热机构连接。
16、在本公开的一个实施例中，离显示面板最近的导热层为第一导热层，第一导热层设有第二镂空部，显示面板在第一导热层上的正投影位于第二镂空部内，裸露部位于第二镂空部的两侧。
17、本公开的电路板包括焊盘和电路板本体，电路板本体包括至少两层导热层，第一传导部分别与焊盘和导热层连接，第二传导部分别与相邻的两层导热层连接。通过第一传导部可以将焊盘的热量传递至导热层，通过第二传导部可以使热量在导热层之间进行传递，使得热量在导热层之间纵向传递，沿纵向相邻的任意两个传导部中至少有两个相互错开，使得热量通过导热层铺展散开，从而有效提高热量在电路板内部的横向传递和纵向传递，避免高温集中于某一个点，进而避免高温热点使显示面板显示发黄的问题。
18、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘，所述引线包括参考信号线，所述参考信号线与所述第一焊盘连接，用于向所述第一焊盘输入参考信号，所述导热层包括第一子导热层，所述第一焊盘与所述第一子导热层之间设有第一过孔，所述第一过孔中填充有第一传导部，所述第一传导部分别与所述第一焊盘和所述第一子导热层连接。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括第二焊盘，所述引线包括高电平信号线，所述高电平信号线与所述第二焊盘连接，所述高电平信号线用于向所述第二焊盘输入高电平信号，所述导热层包括第二子导热层，所述第二子导热层与所述第一子导热层之间相互绝缘，所述第二焊盘与所述第二子导热层之间设有第一过孔，所述第一过孔中填充有第一传导部，所述第一传导部分别与所述第二焊盘和所述第二子导热层连接。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘与所述导热层之间设有至少两个第一传导部，每两个相邻的所述导热层之间设有与所述第一传导部数量相同的第二传导部，所述第一传导部以及距离所述第一传导部最近的第二传
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘与所述导热层之间设有至少一个第一传导部，相邻两层所述导热层之间设置两个第二传导部，两个所述第二传导部位于所述第一传导部的两侧，沿远离所述焊盘的方向，两个所述第二传导部之间的距离逐渐变大。
6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，距离所述焊盘最远的所述导热层为第一导热层，所述第一导热层上设有第一镂空部，所述焊盘在所述第一导热层上的正投影位于所述第一镂空部内。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，其余所述导热层为第二导热层，所述第一导热层与相邻所述第二导热层之间的所述第二传导部设于所述第一镂空部的两侧。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，至少部分绝缘层的第二过孔之间设有第三过孔，所述第三过孔中填充有第三传导部，所述第三传导部分别与相邻两层导热层连接，所述第三传导部设于同一绝缘层的两个所述第二传导部之间。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，沿远离所述焊盘的方向，所述第三传导部的数量逐渐增多。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，同一所述绝缘层中，任意相邻两个传导部之间的距离相等，且相邻传导部之间的距离沿远离所述焊盘的方向逐渐减小。
11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第三传导部的数量为偶数奇数交替设置，距离所述焊盘最远的导热层设有偶数个第三传导部，与第一传导部所在直线距离最近的两个第三传导部之间设有第一镂空部。
12.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一传导部、所述第二传导部的横截面积沿其中部向其两端逐渐增大。
13.一种显示装置，其特征在于，包括：
14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，离所述显示面板最近的导热层为第一导热层，所述裸露部位于所述第一导热层沿横向超出所述显示面板至少一侧的边沿的部分上。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述第一导热层设有第二镂空部，所述显示面板在所述第一导热层上的正投影位于所述第二镂空部内，所述裸露部位于所述第二镂空部的两侧。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘，所述引线包括参考信号线，所述参考信号线与所述第一焊盘连接，用于向所述第一焊盘输入参考信号，所述导热层包括第一子导热层，所述第一焊盘与所述第一子导热层之间设有第一过孔，所述第一过孔中填充有第一传导部，所述第一传导部分别与所述第一焊盘和所述第一子导热层连接。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括第二焊盘，所述引线包括高电平信号线，所述高电平信号线与所述第二焊盘连接，所述高电平信号线用于向所述第二焊盘输入高电平信号，所述导热层包括第二子导热层，所述第二子导热层与所述第一子导热层之间相互绝缘，所述第二焊盘与所述第二子导热层之间设有第一过孔，所述第一过孔中填充有第一传导部，所述第一传导部分别与所述第二焊盘和所述第二子导热层连接。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘与所述导热层之间设有至少两个第一传导部，每两个相邻的所述导热层之间设有与所述第一传导部数量相同的第二传导部，所述第一传导部以及距离所述第一传导部最近的第二传导部沿纵向位于同一直线上，所述纵向为所述电路板本体的厚度方向。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘与所述导热层之间设有至少一个第一传导部，相邻两层所述导热层之间设置两个第二传导部，两个所述第二传导部位于所述第一传导部的两侧，沿远离所述焊盘的方向，两个所述第二传导部之间的距离逐渐变大。
6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，距离所述焊盘最远的所述导热层为第一导热层，所述第一导热层上设有第一镂空部，所述焊盘在所述第一导...
【专利技术属性】
技术研发人员：李传勇，龚雪瑞，刘文红，喻勇，贾群，杨杰，肖博文，王艳丽，李春延，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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