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去驻极体层电容式麦克风制造技术
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下载去驻极体层电容式麦克风的技术资料
文档序号:4073107
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本发明公开了一种去驻极体层电容式麦克风,它包括:电容体结构、驱动芯片、声音通道、金属连接矮环、振膜、绝缘隔离环、气隙、背极板、气隙排气口、金属连接高环、金属外壳、印刷电路板、隔直电容、偏置电阻、电荷泵、驱动偏置芯片。本发明由于去除了驻极体层...
该专利属于杭州硅星科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州硅星科技有限公司授权不得商用。
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