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一种膏体涂布上料机构制造技术
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文档序号:40720606
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一种膏体涂布上料机构,有效的解决了涂布上料机构不能满足多种宽度无纺布要求的问题;包括机架,机架上方设有料斗,料斗底部设有涂布辊,料斗两端与涂布辊之间保持密封,料斗出料口的一侧与涂布辊密封,料斗出料口另一侧与涂布辊之间留有间隙,涂布辊下方设有...
该专利属于青海御恩医疗器械有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过青海御恩医疗器械有限公司授权不得商用。
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