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本技术公开了一种半导体材料收纳盒，包括盒体1、盒盖2，盒体1的上表面四周边缘处开设有密封槽3，盒体1的内部均设置有隔板9，隔板9的内壁均设置有固定块10，固定块10的一侧设置有伸缩杆11，伸缩杆11的另一端设置有夹板13，伸缩杆11的外围套...
该专利属于无锡晶正电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡晶正电子科技有限公司授权不得商用。

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