温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种深紫外LED封装用陶瓷外壳及其制备方法，该方法包括：采用激光倾斜于生瓷片表面、贯穿生瓷片进行切割，制备得到带异形腔的第一生瓷层，异形腔的纵截面形状为等腰梯形。等腰梯形的高大于深紫外LED的厚度。制备得到内部多层布线的第二生瓷层...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。