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本发明涉及一种用于封装储能PCM的储热陶瓷、复合储热材料及制备方法，储热陶瓷具有用于封装相变材料的蜂窝孔；储热陶瓷的原料包括基础粉料以及占基础粉料总质量的5～10％的外加剂；基础粉料包括75～96％的氧化铝以及4～25％的高岭土；外加剂是镁...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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