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本发明公开了一种射频微系统的电磁屏蔽三维互连结构及信号传输方法，包括基板三维互连结构、裸芯片三维互连结构、电磁屏蔽互连结构；基板三维互连结构包括上基板和下基板，上基板设置有定位孔和互连基座，裸芯片三维互连结构、电磁屏蔽互连结构均位于下基板上...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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