温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种隔离电流器件制造方法。现有的隔离电流器件体积偏大、传感灵敏度低。本发明方法先制造磁敏电桥结构，再制备一层绝缘层作为器件的电隔离层。电桥结构的电源端和电压信号输出端与焊盘之间通过用电镀工艺制备的铜柱及其之上的金属连接线连接。信...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。