下载使用凸块工艺制造的具有集成无源器件的体声波谐振器的技术资料

文档序号:40705705

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种电路包括半导体衬底(122)和集成无源器件(104)。集成无源器件(104)在半导体衬底(122)的表面上。集成无源器件(104)在半导体衬底(122)上的金属层中。金属层为至少几十微米厚。在一些示例中,集成无源器件可以是电感器或电容器...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。