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用于半导体样品的自动化去层的自适应和回顾性端点检测制造技术
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下载用于半导体样品的自动化去层的自适应和回顾性端点检测的技术资料
文档序号:40703942
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自适应端点检测应用于利用动态和预定参数的组合对多层样品进行去层。在信号特性出现时,对波峰和波谷的回顾性评估可对端点进行重新分类,从而使得能够将端点精确映射到层。所描述的技术可与分析操作整合并且可跨越广泛范围的装置类型和制造过程而应用。...
该专利属于FEI公司所有,仅供学习研究参考,未经过FEI公司授权不得商用。
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