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昆山国显光电有限公司
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阵列基板制造技术
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文档序号:40701444
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本申请实施例提供了一种阵列基板,阵列基板包括像素电路组,像素电路组包括沿第一方向排布的至少两个像素电路;沿阵列基板的厚度方向,阵列基板包括衬底和半导体层,半导体层设置有连接半导体部和像素电路的驱动半导体部,驱动半导体部包括第一目标连接端,像...
该专利属于昆山国显光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。
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