【技术实现步骤摘要】
本申请属于显示，尤其涉及一种阵列基板。
技术介绍
1、有机发光二极管(organic light emitting display，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但是，目前显示面板的工艺性能有待提升。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种阵列基板，能够提升显示面板的工艺性能。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种阵列基板，阵列基板包括像素电路组，像素电路组包括沿第一方向排布的至少两个像素电路；沿阵列基板的厚度方向，阵列基板包括衬底和半导体层，半导体层设置有连接半导体部和像素电路的驱动半导体部，驱动半导体部包括第一目标连接端，像素电路包括复位晶体管，复位晶体管的一端与第一目标连接端电连接；连接半导体部用于连接像素电路组中的至少两个像素电路的第一目标连接端。
3、根据本申请第一方面的实施方式，复位晶体管包括第一复位晶体管和第二复位晶体管，第一目标连接端包括第一连接端和第二连接端，第一复位晶体管的一端与第一连接端电连接，第二复位晶体管的一端与第二连接端电连接；连接半导体部包括第一连接半导体部，第一连接半导体部用于连接像素电路组中的至少两个像素电路的第一连接端，和/或，连接半导体部包括第二连接半导体部，第二连接半导体部用于连接像素电路组中的至少
4、根据本申请第一方面前述任一实施方式，像素电路与发光元件电连接，像素电路包括驱动晶体管，第一复位晶体管用于对驱动晶体管的栅极进行复位，第二复位晶体管用于对发光元件的第一电极进行复位。
5、根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列基板包括沿第二方向排布的多个像素电路组，第一方向与第二方向交叉，沿第二方向，相邻两个像素电路组中的像素电路的驱动半导体部之间未电连接。
6、根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列基板包括沿第一方向延伸且沿第二方向间隔排布的多条第一扫描信号线，一条第一扫描信号线与像素电路组中的至少两个像素电路的第一复位晶体管的栅极电连接，第一方向包括第一扫描信号线的延伸方向。
7、根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列基板包括沿第一方向延伸且沿第二方向间隔排布的多条第二扫描信号线，一条第二扫描信号线与像素电路组中的至少两个像素电路的第二复位晶体管的栅极电连接。
8、根据本申请第一方面前述任一实施方式，连接半导体部沿第一方向延伸。
9、根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列基板包括沿第一方向延伸且沿第二方向间隔排布的多条连接半导体部，一条连接半导体部用于连接一个像素电路组中的至少两个像素电路的第一目标连接端。
10、根据本申请第一方面前述任一实施方式，一条连接半导体部用于连接一个像素电路组中的全部像素电路的第一目标连接端。
11、根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列基板包括沿第一方向延伸且沿第二方向间隔排布的多条第一连接半导体部，一条第一连接半导体部用于连接一个像素电路组中的至少两个像素电路的第一连接端；沿第二方向，第i个像素电路组对应连接的第一连接半导体部位于第i-1个像素电路组中的驱动半导体部与第i个像素电路组中的驱动半导体部之间，i＞1且为整数。
12、根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列基板包括沿第一方向延伸且沿第二方向间隔排布的多条第二连接半导体部，一条第二连接半导体部用于连接一个像素电路组中的至少两个像素电路的第二连接端；沿第二方向，第j个像素电路组对应连接的第二连接半导体部位于第j个像素电路组中的驱动半导体部与第j+1个像素电路组中的驱动半导体部之间，j为正整数。
13、根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列基板还包括第一导电层，沿阵列基板的厚度方向，第一导电层位于半导体层远离衬底的一侧；第一扫描信号线位于第一导电层。
14、根据本申请第一方面前述任一实施方式，驱动半导体部还包括第二目标连接端，第二目标连接端与像素电路中的驱动晶体管的栅极电连接；对于任意一个像素电路，沿第二方向，像素电路连接的第一扫描信号线位于像素电路连接的第一连接半导体部与像素电路的第二目标连接端之间。
15、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二扫描信号线位于第一导电层。
16、根据本申请第一方面前述任一实施方式，驱动半导体部还包括第三目标连接端，第三目标连接端与发光元件的第一电极电连接；对于任意一个像素电路，沿第二方向，像素电路连接的第二扫描信号线位于像素电路连接的第二连接半导体部与像素电路的第三目标连接端之间。
17、根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列基板包括第一复位信号线和第二复位信号线；第一复位信号线与第一连接端电连接，第二复位信号线与第二连接端电连接；驱动半导体部还包括第二目标连接端和第三目标连接端，第二目标连接端与像素电路中的驱动晶体管的栅极电连接，第三目标连接端与发光元件的第一电极电连接；第一复位晶体管的控制端与第一扫描信号线电连接，第一复位晶体管的第一端与第一连接端电连接，第一复位晶体管的第二端与第二目标连接端电连接；第二复位晶体管的控制端与第二扫描信号线电连接，第二复位晶体管的第一端与第二连接端电连接，第二复位晶体管的第二端与第三目标连接端电连接。
18、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一复位信号线与第一连接端位于不同膜层，第一复位信号线通过第一过孔与第一连接端电连接，第二复位信号线与第二连接端位于不同膜层，第二复位信号线通过第二过孔与第二连接端电连接。
19、根据本申请第一方面前述任一实施方式，沿阵列基板的厚度方向，第一过孔在衬底上的正投影与第一连接端在衬底上的正投影至少部分交叠，和/或，第一过孔在衬底上的正投影与第一连接半导体部在衬底上的正投影至少部分交叠。
20、根据本申请第一方面前述任一实施方式，沿阵列基板的厚度方向，第二过孔在衬底上的正投影与第二连接端在衬底上的正投影至少部分交叠，和/或，第二过孔在衬底上的正投影与第二连接半导体部在衬底上的正投影至少部分交叠。
21、根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列基板包括沿第一方向延伸且沿第二方向间隔排布的多条第一复位信号线，一条第一复位信号线与像素电路组中的至少两个像素电路的第一连接端电连接；阵列基板包括沿第一方向延伸且沿第二方向间隔排布的多条第二复位信号线，一条第二复位信号线与像素电路组中的至少两个像素电路的第二连接端电连接。
22、根据本申请第一方面前述任一实施方式，沿阵列基板的厚度方向，第一复位信号线在衬底上的正投影与第一连接半导体部在衬底上的正投影至少部分交叠。
23、根据本申请第一方面前述任一实施方式，沿阵列基板的厚度方向，第二复位信号线在衬底上的正投影与第二连接半导本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括像素电路组，所述像素电路组包括沿第一方向排布的至少两个像素电路；
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括沿第二方向排布的多个所述像素电路组，所述第一方向与所述第二方向交叉，沿所述第二方向，相邻两个所述像素电路组中的所述像素电路的所述驱动半导体部之间未电连接；
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括沿所述第一方向延伸且沿所述第二方向间隔排布的多条所述连接半导体部，一条所述连接半导体部用于连接一个所述像素电路组中的至少两个像素电路的所述第一目标连接端；
5.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括第一导电层，沿所述阵列基板的厚度方向，所述第一导电层位于所述半导体层远离所述衬底的一侧；
6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括第一复位信号线和第二复位信号线；
7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括沿所述第一方向
8.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述第一复位信号线沿所述第二方向延伸，所述第一复位信号线与至少一个所述像素电路组中的像素电路的所述第一连接端电连接；
9.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，同一个所述像素电路连接的所述第一扫描信号线和所述第二扫描信号线传输的扫描信号相同或者不同；
10.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述像素电路组中的至少两个像素电路连接的发光元件的颜色不同，一个所述像素电路连接一个所述发光元件；
...【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括像素电路组，所述像素电路组包括沿第一方向排布的至少两个像素电路；
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括沿第二方向排布的多个所述像素电路组，所述第一方向与所述第二方向交叉，沿所述第二方向，相邻两个所述像素电路组中的所述像素电路的所述驱动半导体部之间未电连接；
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括沿所述第一方向延伸且沿所述第二方向间隔排布的多条所述连接半导体部，一条所述连接半导体部用于连接一个所述像素电路组中的至少两个像素电路的所述第一目标连接端；
5.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括第一导电层，沿所述阵列基板的厚度方向，所述第一导电层位于所述半导体层远离所述衬底的一侧；
【专利技术属性】
技术研发人员：许传志，谢正芳，吴勇，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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