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本发明为一种低杂散电感的大功率半导体模组，包括半导体模组本体，所述半导体模组本体由PCB板、母线电容、散热基板、叠层母排和场效应晶体管器件模组组成，所述PCB板上设置有多个孔位，用于焊接有对应数量的母线电容，在PCB板远离母线电容的一侧面通...
该专利属于上海道之科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海道之科技有限公司授权不得商用。

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