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本技术公开了一种PCB板贴片封装结构，涉及到PCB贴片封装技术领域，包括封装平台，封装平台的上表面设置有封装壳体，封装壳体左右两侧表面的下方均安装有安装板，两个安装板的上表面均开设有两个安装孔，封装壳体内壁的下方设置有PCB电路板本体，PC...
该专利属于温州红尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州红尔科技有限公司授权不得商用。

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