【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb贴片封装，尤其涉及一种pcb板贴片封装结构。
技术介绍
1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，而贴片是指将元器件贴片到板子上的一个制造流程，目的是将电子元器件固定在板子上形成一个完整的电子产品。
2、现有的在对pcb板进行贴片封装的时候大多是采用焊接，或者是配合点胶器将贴片点到贴片晶体上的，但是这样设置在进行点胶的时候，会使用到点胶枪，固定时会产生大量的热量，热量会通过贴片传输到贴片晶体表面，若是工作时间过长会导致热量积累过多，进而使得贴片晶体容易损坏，降低了其使用寿命，因此需要一种pcb板贴片封装结构来满足人们的需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种pcb板贴片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的在进行点胶的时候，会使用到点胶枪，固定时会产生大量的热量，热量会通过贴片传输到贴片晶体表面，若是工作时间过长会导致热量积累过多，进而使得贴片晶体容易损坏，降低了其使用寿命的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种pcb板贴片封装结构，包括封装平台，所述封装平台的上表面设置有封装壳体，所述封装壳体左右两侧表面的下方均安装有安装板，两个所述安装板的上表面均开设有两个安装孔，所述封装壳体内壁的下方设置有pcb电路板本体，所述pcb
3、优选的，所述散热机构包括多个支撑腿，多个所述支撑腿的上表面分别与封装平台下表面的四角处固定，所述封装平台下表面的左右两侧均安装有斜板，两个所述斜板的相对一侧表面均安装有两个安装外壳，多个所述安装外壳的内部均安装有散热风机，所述散热腔室内壁的下方开设有多个散热通孔。
4、优选的，所述散热腔室内壁的左右两侧均开设有多个散热开口。
5、优选的，所述封装壳体采用铜质材料制成，所述封装平台采用银质材料制成。
6、优选的，所述封装壳体内壁的左右两侧均安装有两个阻尼器，多个所述阻尼器的外壁均套接有减震弹簧，相对应一组所述阻尼器的输出端共同安装有稳固板，相对应一组所述减震弹簧的一端均与对应稳固板的一侧表面固定。
7、优选的，多个所述减震弹簧均采用尼龙材料制成。
8、本技术的有益效果是：
9、本技术中，通过封装平台、封装壳体、安装板、安装孔、pcb电路板本体、贴片晶体、散热腔室、散热板、散热翅片、散热机构的设置，可以利用金属的导热特性，分别将封装平台和封装壳体均设置为导热材料，再配合散热机构，能够及时的将点胶产生的热量及时传导并散出，避免工作时间过长会导致热量积累过多，进而使得贴片晶体容易损坏，提高了贴片晶体的使用寿命。
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1.一种PCB板贴片封装结构，包括封装平台(1)，其特征在于：所述封装平台(1)的上表面设置有封装壳体(2)，所述封装壳体(2)左右两侧表面的下方均安装有安装板(3)，两个所述安装板(3)的上表面均开设有两个安装孔(4)，所述封装壳体(2)内壁的下方设置有PCB电路板本体(5)，所述PCB电路板本体(5)包括上方的贴片晶体(501)，所述封装平台(1)的内部开设有散热腔室(6)，所述散热腔室(6)内壁的下方安装有散热板(7)，所述散热板(7)包括多个散热翅片(8)，多个所述散热翅片(8)的上表面均与散热腔室(6)内壁的上方相接触，所述封装平台(1)和封装壳体(2)均采用导热材料制成，所述封装平台(1)的下方设置有散热机构。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片封装结构，其特征在于：所述散热机构包括多个支撑腿(17)，多个所述支撑腿(17)的上表面分别与封装平台(1)下表面的四角处固定，所述封装平台(1)下表面的左右两侧均安装有斜板(10)，两个所述斜板(10)的相对一侧表面均安装有两个安装外壳(11)，多个所述安装外壳(11)的内部均安装有散热风机(12)，所述散
3.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片封装结构，其特征在于：所述散热腔室(6)内壁的左右两侧均开设有多个散热开口(13)。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片封装结构，其特征在于：所述封装壳体(2)采用铜质材料制成，所述封装平台(1)采用银质材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片封装结构，其特征在于：所述封装壳体(2)内壁的左右两侧均安装有两个阻尼器(14)，多个所述阻尼器(14)的外壁均套接有减震弹簧(15)，相对应一组所述阻尼器(14)的输出端共同安装有稳固板(16)，相对应一组所述减震弹簧(15)的一端均与对应稳固板(16)的一侧表面固定。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板贴片封装结构，其特征在于：多个所述减震弹簧(15)均采用尼龙材料制成。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板贴片封装结构，包括封装平台(1)，其特征在于：所述封装平台(1)的上表面设置有封装壳体(2)，所述封装壳体(2)左右两侧表面的下方均安装有安装板(3)，两个所述安装板(3)的上表面均开设有两个安装孔(4)，所述封装壳体(2)内壁的下方设置有pcb电路板本体(5)，所述pcb电路板本体(5)包括上方的贴片晶体(501)，所述封装平台(1)的内部开设有散热腔室(6)，所述散热腔室(6)内壁的下方安装有散热板(7)，所述散热板(7)包括多个散热翅片(8)，多个所述散热翅片(8)的上表面均与散热腔室(6)内壁的上方相接触，所述封装平台(1)和封装壳体(2)均采用导热材料制成，所述封装平台(1)的下方设置有散热机构。
2.根据权利要求1所述的一种pcb板贴片封装结构，其特征在于：所述散热机构包括多个支撑腿(17)，多个所述支撑腿(17)的上表面分别与封装平台(1)下表面的四角处固定，所述封装平台(1)下表面的左右两侧均安装有斜板(10)，两个所述斜板(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦飞，
申请(专利权)人：温州红尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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