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文档序号:40680187
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本申请涉及半导体测试技术领域,提供了一种移动机构。该移动机构包括安装基座、移动平台、固定齿条、转动齿轮和驱动转轮;移动平台滑动连接于安装基座,固定齿条安装于安装基座,转动齿轮转动连接于移动平台,驱动转轮与转动齿轮连接;其中,驱动转轮能够绕第...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。
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