温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及照明领域，公开了一种LED发光器件及其制作方法，方法包括将LED芯片以正装形式固定在第一基板的上表面；在第一基板的上表面制作透明导电线路，透明导电线路的至少一端与LED芯片的电极接触连接；制作焊盘，并将焊盘与透明电线路未与电极连接...
该专利属于天津工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津工业大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。