【技术实现步骤摘要】
本申请涉及照明领域，特别是涉及一种led发光器件及其制作方法。
技术介绍
1、led(light emitting diode，发光二极管)发光器件可以用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点。
2、led发光器件中的led芯片可以采用正装形式固定在基板上，led芯片的正电极和负电极位于led芯片的顶部，制作过程需要打线，led芯片之间的电器连接需要靠导电金属线(例如金线或者合金线或者铝线或者铜线)进行电器连接，特别是cob(chip on board，指芯片直接在整个基板上进行绑定封装)集成光源，led芯片数量非常多，导电金属线数量也随着增多。led芯片采用正装形式时，存在的问题是：导电金属线一方面会产生吸光，导致光损失，另一方面受外力后会变形甚至导致光源死灯的问题，并且，导电金属线为金线时，还使得制作成本高。目前发光器件中可以采用倒装led芯片的方式来避免打线，但是，采用倒装led芯片时光效低，无法满足客户对光效和亮度的要求。
3、因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种led发光器件及其制作方法，以在保证光效和亮度的条件下，解决led芯片正装时因导电金属线带来的光损失以及受到外力出现死灯的问题，同时降低制作成本。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种led发光器件的制作方法，包括：
3、将led芯片以正装形式固定在所述
4、在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述led芯片的电极接触连接；
5、制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接；
6、在所述第一基板的上表面制作围坝；所述led芯片在所述围坝的范围内；
7、在所述围坝的范围内点胶并固化，形成封装体，得到led发光器件。
8、可选的，制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接包括：
9、在所述第一基板的上表面的目标区域制作焊盘，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；所述目标区域包括所述透明电线路未与所述电极连接的一端所在区域。
10、可选的，制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接包括：
11、准备具有镂空区域的第二基板；所述第二基板包括介质基底和导电层；所述导电层位于所述介质基底上表面和下表面；
12、刻蚀所述第二基板上的所述导电层形成焊盘；所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；
13、在所述焊盘区域形成通孔；所述通孔贯穿所述第二基板；
14、在所述通孔内、焊盘的上表面以及下表面制作导电材料，以将分别位于所述介质基底上表面和下表面的焊盘导通；
15、在所述透明电线路未与所述电极连接的一端制作导电介质；
16、压合所述第二基板和所述第一基板，所述焊盘通过所述导电介质与所述透明电线路连接，所述镂空区域对应所述led芯片所在的发光区。
17、可选的，压合所述第二基板和所述第一基板之前，还包括：
18、在所述第一基板上表面所述led芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂；
19、和/或，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂。
20、可选的，在所述第一基板上表面所述led芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂包括：
21、采用点涂的形式，在所述第一基板上表面所述led芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂；
22、和/或，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂包括：
23、采用点涂的形式，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂。
24、可选的，当所述导电介质为银浆，在所述通孔内、焊盘的上表面以及下表面制作导电材料，以将分别位于所述介质基底上表面和下表面的焊盘导通之后，还包括：
25、在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层；
26、在所述第一金属层的表面制作金层。
27、可选的，在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层包括：
28、采用电镀的方式在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层。
29、可选的，当led发光器件包括两个并联的芯片组，每个芯片组包括至少两个led芯片时，在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述led芯片的电极接触连接包括：
30、在所述第一基板的上表面制作第一透明导电子线路，所述第一透明导子电线路的两端分别连接所述芯片组中相邻所述led芯片的不同电极；
31、在所述第一基板的上表面制作第二透明导电子线路，所述第二透明导子电线路的第一端与所述芯片组中位于端部的所述led芯片的电极连接，所述第二透明导子电线路的第二端用于与所述焊盘连接。
32、本申请还提供一种led发光器件，包括：
33、第一基板；
34、以正装形式固定在所述第一基板上表面的led芯片；
35、位于所述第一基板上表面的透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述led芯片的电极接触连接；
36、焊盘，所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接；
37、位于所述第一基板上表面的围坝，所述led芯片在所述围坝的范围内；
38、位于所述围坝范围内的封装体。
39、可选的，所述第一基板为镜面铝基板。
40、本申请所提供的一种led发光器件的制作方法，包括：将led芯片以正装形式固定在所述第一基板的上表面；在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述led芯片的电极接触连接；制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接；在所述第一基板的上表面制作围坝；所述led芯片在所述围坝的范围内；在所述围坝的范围内点胶并固化，形成封装体，得到led发光器件。
41、可见，本申请中在制备led发光器件时，将led芯片以正装形式固定在第一基板上表面，即led芯片的电极是向上的，然后在第一基板的上表面制作透明导电线路和焊盘，透明导电线路与led芯片的电极、焊盘连接，再进行围坝和封装体的制作。本申请中避免在正装形式的led芯片所在的器件中制作导电金属线，通过在第一基板表面制作透明导电线路代替导电金属线，是一种无打线的器件。由于透明导电线路位于第一基板上，当led发光器件受到外力时，透明导电线路不会发生变化，进而避免出现死灯的问题，同时还可以减小制作成本。并且，透明导电线路为透明的，不会吸光，可以避免光损失，保证led发光器件的光效和亮度。
42、此外，本申请还提供一种具有上述优点的led发光器件。
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1.一种LED发光器件的制作方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接包括：
3.如权利要求1所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接包括：
4.如权利要求3所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，压合所述第二基板和所述第一基板之前，还包括：
5.如权利要求4所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，在所述第一基板上表面所述LED芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂包括：
6.如权利要求3至5任一项所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，当所述导电介质为银浆，在所述通孔内、焊盘的上表面以及下表面制作导电材料，以将分别位于所述介质基底上表面和下表面的焊盘导通之后，还包括：
7.如权利要求6所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层包括：
8.如权利要求1所述的LED发光器件的制
9.一种LED发光器件，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的LED发光器件，其特征在于，所述第一基板为镜面铝基板。
...【技术特征摘要】
1.一种led发光器件的制作方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的led发光器件的制作方法，其特征在于，制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接包括：
3.如权利要求1所述的led发光器件的制作方法，其特征在于，制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接包括：
4.如权利要求3所述的led发光器件的制作方法，其特征在于，压合所述第二基板和所述第一基板之前，还包括：
5.如权利要求4所述的led发光器件的制作方法，其特征在于，在所述第一基板上表面所述led芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂包括：
6.如权利要求3至5任一项所述的led发光器件的制作方...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，赵丽霞，张耀华，尹辉，王国君，
申请(专利权)人：天津工业大学，
类型：发明
国别省市：
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