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本发明公开了一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法及系统。该方法包括：确认获取IC封装样品；其中，所述IC封装样品包括IC芯片、非导电胶及基板；所述非导电胶位于所述IC芯片与所述基板之间；所述IC芯片包括IC芯片本体及所述IC芯片本体周围的...
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