一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法及系统。该方法包括：确认获取IC封装样品；其中，所述IC封装样品包括IC芯片、非导电胶及基板；所述非导电胶位于所述IC芯片与所述基板之间；所述IC芯片包括IC芯片本体及所述IC芯片本体周围的塑封材料；控制所述IC芯片与所述基板分层；利用超声波扫描显微镜判断所述IC芯片与所述基板是否分层；若是，利用激光开封机去除所述IC芯片本体四周的所述塑封材料；利用显微镜分析所述IC芯片本体一侧的所述非导电胶的失效状态。本方案实现了快捷有效的分析到非导电胶缺陷的位置、大小及整体形貌。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及一种ic封装，尤其涉及一种ic封装样品内非导电胶失效确定方法及系统。

技术介绍

1、ic封装样品中连接芯片与基板的胶分为两种，一种是导电胶，一种是非导电胶；导电胶的填料主要是银粉、二氧化硅，主要的作用是起到电气连接和散热功能；非导电胶填料主要是二氧化硅、氧化铝、氮化硅，主要作用是起到粘连芯片与基板以及绝缘和散热的作用。

2、在实际ic封装样品内非导电胶产品的失效案例中，芯片和基板之间非导电胶之间的漏电导致的失效案例时常发生，经过分析原因得出结论是由于非导电胶缺陷异常导致芯片背面脱落的金属和基板之间形成通道，造成漏电失效，因此有效提高分析非导电胶缺陷是提升ic封装样品质量的必要条件。

3、针对非导电胶的分析通常是利用切片的手段，首先通过超声波扫描显微镜进行定位，找出芯片底部缺陷的位置，然后利用切片方法，纵切到超声波扫描显微镜定位的点进而观测缺陷形貌，这种方法的缺点一是切片成本高，二是切片之后只能观察到一个界面，不能看到芯片底部非导电胶全貌图，三是超声波扫描显微镜只能观察到体积较大的缺陷，检测的分辨率有限。

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【技术保护点】

1.一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的IC封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，控制所述芯片与所述基板分层，包括：

3.根据权利要求1所述的IC封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，确认获取IC封装样品，包括：

4.根据权利要求1所述的IC封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，利用激光开封机去除所述IC芯片本体四周的所述塑封材料，包括：

5.根据权利要求2所述的IC封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，所述高压蒸煮箱内的环境条件为：温度T满足100℃-125℃；湿度Q...

【技术特征摘要】

1.一种ic封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的ic封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，控制所述芯片与所述基板分层，包括：

3.根据权利要求1所述的ic封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，确认获取ic封装样品，包括：

4.根据权利要求1所述的ic封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，利用激光开封机去除所述ic芯片本体四周的所述塑封材料，包括：

5.根据权利要求2所述的ic封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，所述高压蒸煮箱内的环境条件为：温度t满足100℃-125℃；湿度q满足99％rh-100％rh；气压p满足：1.98atm-2atm。

6.根据权利要求1所述的ic封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，还包括：

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【专利技术属性】
技术研发人员：朱文广，张涛，
申请(专利权)人：南京长芯检测科技有限公司，
类型：发明
国别省市：