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本发明的目的是提供一种保型性良好的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，适用于精密电子元器件的小通孔密封防水密封粘接。本发明的一种保型性良好的有机聚硅氧烷组合物至少包含下述组分（A）‑（E）：（A）粘度为50‑20000mPa.s的单端或双端烷氧...
该专利属于烟台德邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦科技股份有限公司授权不得商用。

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