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本发明提供一种新型光敏二极管芯片结构及其制备方法,涉及光敏二极管技术领域。制备方法包括步骤S1:形成P型掺杂区;步骤S2:形成N型掺杂区,同时形成氧化环结构;步骤S3:蚀刻掉前述步骤中形成的氧化环结构;步骤S4:形成减反射层;步骤S5:制作...该专利属于湖南蓝芯微电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖南蓝芯微电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种新型光敏二极管芯片结构及其制备方法,涉及光敏二极管技术领域。制备方法包括步骤S1:形成P型掺杂区;步骤S2:形成N型掺杂区,同时形成氧化环结构;步骤S3:蚀刻掉前述步骤中形成的氧化环结构;步骤S4:形成减反射层;步骤S5:制作...