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本发明的课题在于提供一种即使在衬底的背面成膜薄膜也能够确实地检测所述背面的损伤的热处理方法及热处理装置。本发明由反射率测定部(350)测定半导体晶圆(W)的背面的反射率。基于所测定的反射率调整相机(322)的摄像参数。摄像参数包含相机(32...
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