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本发明公开了一种含改性胶膜的封装基板，该封装基板包括芯板，位于芯板第一表面以及和第一表面相对的第二表面上的改性胶膜，位于上述改性胶膜表面上的金属箔，贯穿金属箔、改性胶膜和芯板的钻孔，以及填充于钻孔中的金属箔。本发明的胶膜的材料因具有较低的介...
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