下载导热有机硅组合物的技术资料

文档序号:40647614

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一种组合物含有:(A)可固化有机硅组合物,该可固化有机硅组合物包含:(a1)具有在30毫帕*秒至400毫帕*秒的范围内的粘度的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基聚硅氧烷;(a2)硅‑氢化物官能化交联剂和(a3)硅氢加成催化剂,其中来自该交联剂...
该专利属于美国陶氏有机硅公司所有,仅供学习研究参考,未经过美国陶氏有机硅公司授权不得商用。

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