导热有机硅组合物制造技术

一种组合物含有：(A)可固化有机硅组合物，该可固化有机硅组合物包含：(a1)具有在30毫帕*秒至400毫帕*秒的范围内的粘度的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基聚硅氧烷；(a2)硅‑氢化物官能化交联剂和(a3)硅氢加成催化剂，其中来自该交联剂的硅‑氢化物官能团与乙烯基官能团的摩尔比在0.5:1至1:1的范围内；(B)填料处理剂，该填料处理剂包含烷基三烷氧基硅烷和单三烷氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的一者或两者；和(C)导热填料混合物，该导热填料混合物包含：(c1)40重量％至55重量％的氮化铝填料，这些氮化铝填料包含以下各项的共混物：(c1‑a)15重量％至41重量％的具有100微米或更大的D50粒度的球形氮化铝颗粒；和(c1‑b)具有20微米至80微米的D50粒度的球形或不规则形状的氮化铝颗粒；(c2)具有1微米至5微米的D50粒度的球形氧化铝颗粒；和(c3)10重量％至20重量％的具有0.1微米至0.5微米的D50粒度的不规则氧化锌颗粒；其中该导热填料混合物的总量为94重量％至97重量％；并且其中除非另有说明，否则重量％值是相对于该导热组合物的重量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及含有氮化铝填料的导热有机硅组合物。

技术介绍

1、对于更小且更强大的电子装置的工业驱动已经增加了对可用于消散在此类装置中产生的热量的导热材料的需求。例如，电信行业正在经历向5g网络的世代交替，这要求具有较小大小的高度集成的电气装置并且带来双倍功率要求(从600瓦特至1200瓦特)的要求。如果没有有效地消散，则由较小装置中的高功率产生的热量将损坏装置。导热界面材料通常用于电子器件中以热耦合发热部件和散热部件。为了在耦合的部件之间有效地传递热，导热组合物令人期望地具有如根据astm方法d5470-06测量的至少9.0瓦/米*开尔文(w/m*k)的热导率。同时，随着电子装置变得越来越小，在快速生产过程期间将导热组合物准确且精确地施加至适当的部件变得越来越重要。在这方面，令人期望的是导热材料具有大于60克/分钟(g/min)的挤出速率(er)，该er如使用下文所描述的程序用标准30立方厘米efd注射器包装在0.62兆帕(90磅/平方英寸)的压力下测量的。

2、在导热材料中同时实现此类热导率和挤出速率是具有挑战性的。增加导热填料的量可以增加本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热组合物，所述导热组合物包含：

2.根据权利要求1所述的导热组合物，其中基于所述导热组合物的重量，具有20微米至80微米的D50粒度的所述球形或不规则形状的氮化铝颗粒(c1-b)以10重量％至39重量％的浓度存在。

3.根据权利要求1或2所述的导热组合物，其中基于所述氮化铝颗粒(c1-a)和(c1-b)的共混物的总重量，所述共混物中的球形氮化铝颗粒的总浓度为大于60重量％至100重量％。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热组合物，其中基于所述导热组合物的重量，所述导热填料混合物(C)包含0重量％至小于1重量％的氮化硼填料。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种导热组合物，所述导热组合物包含：

2.根据权利要求1所述的导热组合物，其中基于所述导热组合物的重量，具有20微米至80微米的d50粒度的所述球形或不规则形状的氮化铝颗粒(c1-b)以10重量％至39重量％的浓度存在。

3.根据权利要求1或2所述的导热组合物，其中基于所述氮化铝颗粒(c1-a)和(c1-b)的共混物的总重量，所述共混物中的球形氮化铝颗粒的总浓度为大于60重量％至100重量％。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热组合物，其中基于所述导热组合物的重量，所述导热填料混合物(c)包含0重量％至小于1重量％的氮化硼填料。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热组合物，其中所述球形氮化铝颗粒(c1-a)具有120微米或更大的d50粒度。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热组合物，其中基于所述导热组合物的重量，具有100微米或更大的d50粒度的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑艳，D·巴格瓦格，葛倩庆，魏鹏，吴含光，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：