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本公开实施例是关于一种流体壁面剪应力传感器芯片及其制造方法。该传感器芯片包括：由下至上依次连接的支撑基底层、敏感结构层、中间氧化层、浮动盖板层和防护膜层。本公开实施例制备的绝缘防护膜层，可以完全避免流场中的颗粒和液滴对梳齿等敏感结构的破坏，...
该专利属于西北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北工业大学授权不得商用。

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