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本申请涉及一种微型发光芯片及其制作方法，通过在钝化层覆盖透明导电层的区域内形成贯穿钝化层的第一通孔之后，且在钝化层上形成第一电极之前，增加对透明导电层显露于第一通孔的目标区域进行平坦化处理的工艺，使得透明导电层显露于第一通孔的表面较为光滑平...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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