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本技术公开了一种定位安装的灯带结构，包括灯带本体，所述灯带本体包括铝基板和固定在铝基板上的若干个灯珠芯片；所述铝基板的远离灯珠芯片的表面上涂覆有粘胶层；所述铝基板上设置有用于安装螺钉的若干个螺钉安装孔；所述铝基板通过粘胶层粘附在安装位上，并...
该专利属于黄木妹所有，仅供学习研究参考，未经过黄木妹授权不得商用。

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