【技术实现步骤摘要】
本技术属于灯带，具体涉及一种定位安装的灯带结构。
技术介绍
1、灯带是一种常见的照明及装饰结构，其一般是由灯带基板和固定在灯带基板上的灯珠组成，同时为了方便灯带的安装使用，现有技术中灯带多是在灯带基板上涂覆粘胶层，通过粘胶层粘固在对应的安装位置上，其虽然可以满足一般情况的使用需求，但是在灯带长时间使用时，其粘胶层容易松动或脱落，从而影响灯带的使用平稳性和可靠性，适用性和实用性受到限制。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供结构设置合理且有利于提高安装平稳性的一种定位安装的灯带结构。
2、实现本技术目的的技术方案是一种定位安装的灯带结构，包括灯带本体，所述灯带本体包括铝基板和固定在铝基板上的若干个灯珠芯片；
3、所述铝基板的远离灯珠芯片的表面上涂覆有粘胶层；
4、所述铝基板上设置有用于安装螺钉的若干个螺钉安装孔；
5、所述铝基板通过粘胶层粘附在安装位上，并通过穿过螺钉安装孔内的螺钉固定在安装位上。
6、进一步优选为：所述灯珠芯片处于
【技术保护点】
1.一种定位安装的灯带结构，包括灯带本体，其特征在于：所述灯带本体包括铝基板和固定在铝基板上的若干个灯珠芯片；
2.根据权利要求1所述的一种定位安装的灯带结构，其特征在于：所述灯珠芯片处于铝基板的中线上；
3.根据权利要求2所述的一种定位安装的灯带结构，其特征在于：所述螺钉安装孔与灯珠芯片错开设置。
4.根据权利要求3所述的一种定位安装的灯带结构，其特征在于：所述螺钉安装孔为圆形孔或腰形孔。
5.根据权利要求4所述的一种定位安装的灯带结构，其特征在于：所述粘胶层的厚度小于铝基板的厚度。
6.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种定位安装的灯带结构，包括灯带本体，其特征在于：所述灯带本体包括铝基板和固定在铝基板上的若干个灯珠芯片；
2.根据权利要求1所述的一种定位安装的灯带结构，其特征在于：所述灯珠芯片处于铝基板的中线上；
3.根据权利要求2所述的一种定位安装的灯带结构，其特征在于：所述螺钉安装孔与灯珠芯片错开设置。
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