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本发明公开了一种扩展电阻分布样品及其制备方法。制备方法包括：首先提供待测样品；再在待测样品的非测试面形成基板层；然后通过基板层将待测样品固定在研磨装置的承载装置上；之后控制研磨装置的研磨面研磨待测样品背离基板层的部分，形成待测面，通过在待测...
该专利属于芯联集成电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯联集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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