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本发明属于高分子材料技术领域，公开了一种聚酯修饰的聚丙交酯嵌段聚合物及制备方法和解聚方法。制备方法以2‑烃基‑δ‑戊内酯或2，2’‑二烃基‑δ‑戊内酯和丙交酯单体为原料，在催化剂/引发剂存在下进行开环聚合反应，加入水或酸性物质终止聚合反应，...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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