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本发明属于三维封装技术领域，公开了一种在空气环境中的铜‑铜低温直接键合方法，包括以下步骤：首先，在空气环境中，利用丙三醇对清洁的镀铜键合体的镀铜面进行预处理，得到待键合的镀铜键合体；然后，在空气环境中，对待键合的镀铜键合体进行加压键合。本发...
该专利属于安徽大学所有，仅供学习研究参考，未经过安徽大学授权不得商用。

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