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本发明公开了一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，所述方法包括以下步骤：将矩形插座键合平台导体的沾锡区域铲平整，铲平的地方为导体缺损处；选取镀金铜箔，对镀金铜箔的一面进行锡铅焊料洗金；在镀金铜箔与导体缺损处之间放置锡铅焊片，并点涂焊剂；设定...
该专利属于中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。

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