【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波组件，尤其涉及一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法。
技术介绍
1、新形态的高频t/r组件具有更高集成度、超轻薄化、超微型化等特点，新设计、新器件、新材料、新封装的大量导入和应用需求带来了微系统工艺技术需要突破的重大挑战。
2、随着微波组件技术的发展，模块封装技术也得到了发展，大都整体封装中，会用到多键合指的矩形插座。
3、而组装过程会在点涂焊膏以及回流焊接过程；因焊料飞溅，在键合平台导体上沾锡，影响键合而造成一定比例的报废——通常做法是更换沾锡矩形插座。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术提出了一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，包括以下步骤：
2、将矩形插座键合平台导体的沾锡区域铲平整，铲平的地方为导体缺损处；
3、选取镀金铜箔，对镀金铜箔的一面进行锡铅焊料洗金；
4、在镀金铜箔与导体缺损处之间放置锡铅焊片，并点涂焊剂；
5、设定好点焊参数后对镀金铜箔进行点焊。
6、进一步地，还包括以下步骤：
7、点焊后用棉签沾酒精或正溴丙烷清洗液清理焊剂焊渣。
8、优选地，镀金铜箔的未进行锡铅焊料洗金的一面涂有黄色高温胶带。
9、优选地，镀金铜箔的大小与导体缺损处相匹配，由人工使用手术刀在显微镜下修剪完成。
10、优选地，锡铅焊片的厚度为50微米或100微米。
11、优选地，使用电焊机进行点焊，点焊参数为：电压1.2v
12、进一步地，在设定参数后用陶瓷片摩擦清理点焊机的分裂点焊电极端面。
13、本专利技术与现有技术相比，具备的优点在于：修复了沾锡区域的可键合性，可以避免插座报废，降低制造成本，解决了沾锡矩形插座更换的工时和材料成本，具有很高的工程应用价值。
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1.一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，其特征在于，还包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，其特征在于，镀金铜箔(4)的未进行锡铅焊料洗金的一面涂有黄色高温胶带。
4.根据权利要求1所述的一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，其特征在于，镀金铜箔(4)的大小与导体缺损处相匹配，由人工使用手术刀在显微镜下修剪完成。
5.根据权利要求1所述的一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，其特征在于，锡铅焊片(3)的厚度为50微米或100微米。
6.根据权利要求1所述的一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，其特征在于，使用电焊机进行点焊，点焊参数为：电压1.2v，时间0.9ms，压力22g。
7.根据权利要求6所述的一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，其特征在于，在设定参数后用陶瓷片摩擦清理点焊机的分裂点焊电极(5)端面。
【技术特征摘要】
1.一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，其特征在于，还包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，其特征在于，镀金铜箔(4)的未进行锡铅焊料洗金的一面涂有黄色高温胶带。
4.根据权利要求1所述的一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，其特征在于，镀金铜箔(4)的大小与导体缺损处相匹配，由人工使用手术刀...
【专利技术属性】
技术研发人员：李孝轩，许立讲，夏海洋，费蔚昀，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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