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本技术公开了一种基于芯光线共晶过程的液压式点胶控制结构，涉及芯片封装技术领域，其技术方案要点是：包括马达支架，所述马达支架侧壁沿竖直方向开有凹槽，其特征是：所述马达支架端部固定设有液压马达，所述液压马达驱动端穿过马达支架固定连接有凸轮结构；...
该专利属于汕头市品冠光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕头市品冠光电科技有限公司授权不得商用。

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