【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，更具体地说，它涉及一种基于芯光线共晶过程的液压式点胶控制结构。
技术介绍
1、近年来生产制造技术高速发展，对于电子元器件的需求也不断提高，其生产规模也在快速增长。与此同时电子元器件向着精密化、微小化的趋势发展，原来传统的人工生产已经逐渐满足不了现代化生产线对于精度和速度的要求了。点胶固化作为电子封装产业必不可少的一环，也得到了快速发展。在电子封装产业中，点胶固化的质量直接影响产品质量的优劣，而点胶固化的质量也受到了诸多因素的影响，这些因素使得点胶固化质量难以得到保证。因此，为了能够提高电子封装产业的产品质量与生产效率，一套稳定性好，速度快的点胶固化系统是必不可少的。
2、目前企业中的led芯片固晶点胶一体式全自动机稳定性差、产能低、且产品良率不高；除此之外，该led芯片固晶点胶一体式全自动机并不适合本专利将要应用的设备，即柔性倒装led芯光线设备。因此现需对该设备进行系统性优化与改造。
3、所以，基于上述问题，申请人专利技术了一种基于芯光线共晶过程的液压式点胶控制结构。
...
【技术保护点】
1.一种基于芯光线共晶过程的液压式点胶控制结构，包括马达支架(5)，所述马达支架(5)侧壁沿竖直方向开有凹槽(17)，其特征是：所述马达支架(5)端部固定设有液压马达(6)，所述液压马达(6)驱动端穿过马达支架(5)固定连接有凸轮结构；所述马达支架(5)侧壁设有竖直升降机构，所述竖直升降机构远离马达支架(5)的侧壁固定有点胶支架(2)，所述点胶支架(2)顶部与凸轮结构贴合，所述点胶支架(2)远离马达支架(5)的侧壁设有水平传动机构，所述水平传动机构上固定有多个点胶针筒(3)；
2.根据权利要求1所述的一种基于芯光线共晶过程的液压式点胶控制结构，其特征是：所...
【技术特征摘要】
1.一种基于芯光线共晶过程的液压式点胶控制结构，包括马达支架(5)，所述马达支架(5)侧壁沿竖直方向开有凹槽(17)，其特征是：所述马达支架(5)端部固定设有液压马达(6)，所述液压马达(6)驱动端穿过马达支架(5)固定连接有凸轮结构；所述马达支架(5)侧壁设有竖直升降机构，所述竖直升降机构远离马达支架(5)的侧壁固定有点胶支架(2)，所述点胶支架(2)顶部与凸轮结构贴合，所述点胶支架(2)远离马达支架(5)的侧壁设有水平传动机构，所述水平传动机构上固定有多个点胶针筒(3)；
2.根据权利要求1所述的一种基于芯光线共晶过程的液压式点胶控制结构，其特征是：所述竖直升降机构包括弹簧(15)、两个竖直导轨(13)、和两个第一滑块(14)，两个所述竖直导轨(13)与马达支架(5)的侧壁固定连接，所述凹槽(17)位于两个竖直导轨(13)之间，两个所述第一滑块(14)分别与两个竖直导轨(13)滑动连接，两个所述第一滑块(14)远离竖直导轨(13)的侧壁与点胶支架(2)固定连接，所述弹簧(15)端部...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗升，梁婷婷，陈少滨，吴涛，罗泊麟，陈华，陈文桦，李钦晖，黄栩，朱家豪，刘勇杰，梁玉宁，毛忠发，叶玮琳，陈家铭，莫光寿，
申请(专利权)人：汕头市品冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。