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本技术公开了一种新型多层复合高频电路板，包括板体与散热体，板体包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板，第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板之间均设有硬质绝缘层，硬质绝缘层内镶嵌有不少于一条的金属导热丝，硬质绝缘层一侧设...
该专利属于延安大学西安创新学院所有，仅供学习研究参考，未经过延安大学西安创新学院授权不得商用。

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