【技术实现步骤摘要】
本技术涉及，具体是指一种新型多层复合高频电路板。
技术介绍
1、高频电路板，是电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1ghz以上，其各项物理性能、精度、技术参数较好，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统及无线电系统，现有的高频电路板为了增加其高集成度，会使用多层复合工艺，由于多层板的电路更加复杂造成电路板的散热性不足，导致电路板散热效果欠佳，从而影响电路板的正常工作。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是克服以上缺陷，提供一种新型多层复合高频电路板，能够进一步提高板件的散热性能。
2、为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种新型多层复合高频电路板，包括板体与散热体，所述板体包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板，所述第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板之间均设有硬质绝缘层，所述硬质绝缘层内镶嵌有不少于一条的金属导热丝，所述硬质绝缘层一侧设有插块，所述散热体上设有与所述插块配合的插槽，所述插块上设有与所述金属导热丝配合的过孔。
...【技术保护点】
1.一种新型多层复合高频电路板，其特征在于：包括板体与散热体，所述板体包括第一电路板(1)、第二电路板(2)、第三电路板(3)、第四电路板(4)，所述第一电路板(1)、第二电路板(2)、第三电路板(3)、第四电路板(4)之间均设有硬质绝缘层(5)，所述硬质绝缘层(5)内镶嵌有不少于一条的金属导热丝(8)，所述硬质绝缘层(5)一侧设有插块(10)，所述散热体上设有与所述插块(10)配合的插槽(11)，所述插块(10)上设有与所述金属导热丝(8)配合的过孔。
2.根据权利要求1所述的一种新型多层复合高频电路板，其特征在于：所述硬质绝缘层(5)内均设有空腔，空腔...
【技术特征摘要】
1.一种新型多层复合高频电路板，其特征在于：包括板体与散热体，所述板体包括第一电路板(1)、第二电路板(2)、第三电路板(3)、第四电路板(4)，所述第一电路板(1)、第二电路板(2)、第三电路板(3)、第四电路板(4)之间均设有硬质绝缘层(5)，所述硬质绝缘层(5)内镶嵌有不少于一条的金属导热丝(8)，所述硬质绝缘层(5)一侧设有插块(10)，所述散热体上设有与所述插块(10)配合的插槽(11)，所述插块(10)上设有与所述金属导热丝(8)配合的过孔。
2.根据权利要求1所述的一种新型多层复合高频电路板，其特征在于：所述硬质绝缘层(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，张敏娟，杨波，
申请(专利权)人：延安大学西安创新学院，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。