下载一种全自动晶圆裂片设备的技术资料

文档序号:40617672

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本技术公开了一种全自动晶圆裂片设备,包括机台以及设于机台上的工位装置、第一供料装置、第二供料装置、第一进料装置、第二进料装置、裂片装置、出料装置。工位装置设有驱动转动的载台;第一供料装置位于工位装置的前左侧;第一进料装置位于工位装置前侧。第...
该专利属于苏州天弘激光股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州天弘激光股份有限公司授权不得商用。

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