一种全自动晶圆裂片设备制造技术

本技术公开了一种全自动晶圆裂片设备，包括机台以及设于机台上的工位装置、第一供料装置、第二供料装置、第一进料装置、第二进料装置、裂片装置、出料装置。工位装置设有驱动转动的载台；第一供料装置位于工位装置的前左侧；第一进料装置位于工位装置前侧。第二供料装置位于工位装置的前右侧；第二进料装置位于工位装置、第二供料装置之间；裂片装置位于工位装置的上方。本设备主要由工位装置、第一供料装置、第二供料装置、第一进料装置、第二进料装置、裂片装置等组成。本设备的工作过程中，第一进料装置将晶圆移至工位装置的载台上，第二进料装置将薄膜片材移至工位装置的载台上并将晶圆覆盖，通过裂片装置对载台上的晶圆进行裂片处理。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆生产设备，特别涉及一种全自动晶圆裂片设备。

技术介绍

1、目前晶圆业内裂片普遍使用人工裂片的方式，人力成本高，品质差。

2、新型全自动晶圆裂片机压力可控数显，品质好，成本低；

技术实现思路

1、根据本技术的一个方面，提供了全自动晶圆裂片设备，包括机台以及设于机台上的

2、工位装置，设有驱动转动的载台；

3、第一供料装置，位于工位装置的一侧，配置为提供晶圆；

4、第二供料装置，位于工位装置的另一侧，配置为提供薄膜片材；

5、第一进料装置，位于工位装置、第一供料装置之间，配置为将晶圆输入载台；

6、第二进料装置，位于工位装置、第二供料装置之间，配置为将薄膜片材输入载台；

7、裂片装置，位于工位装置的上方，配置为对工位装置上的晶圆进行裂片处理。

8、本技术提供一种能够对晶圆进行自动化裂片处理的设备，本设备主要由工位装置、第一供料装置、第二供料装置、第一进料装置、第二进料装置、裂片装置等组成。本设备的工作过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，包括机台(000)以及设于机台(000)上的

2.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，所述第一供料装置(200)包括第一储料架(210)、第一顶料组件(220)，所述第一储料架(210)包括若干第一限位杆(211)，若干所述第一限位杆(211)圆周阵列分布，所述第一顶料组件(220)位于第一储料架(210)的下方，所述第一顶料组件(220)的驱动端位于若干第一限位杆(211)之间的中部位置。

3.根据权利要求2所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，所述第一供料装置(200)包括CCD检测机构(230)...

【技术特征摘要】

1.一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，包括机台(000)以及设于机台(000)上的

2.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，所述第一供料装置(200)包括第一储料架(210)、第一顶料组件(220)，所述第一储料架(210)包括若干第一限位杆(211)，若干所述第一限位杆(211)圆周阵列分布，所述第一顶料组件(220)位于第一储料架(210)的下方，所述第一顶料组件(220)的驱动端位于若干第一限位杆(211)之间的中部位置。

3.根据权利要求2所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，所述第一供料装置(200)包括ccd检测机构(230)，所述ccd检测机构(230)位于第一储料架(210)的一侧，所述ccd检测机构(230)包括遮光罩(231)、相机(232)、光源(233)，所述光源(233)位于遮光罩(231)内，所述相机(232)位于遮光罩(231)的下方。

4.根据权利要求3所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，第一进料装置(400)包括第一驱动模组(410)、第一驱动件(420)、第一旋转模组(430)以及第一吸盘组件(440)，所述第一驱动件(420)设于第一驱动模组(410)的驱动端，所述第一旋转模组(430)设于第一驱动件(420)的驱动端，所述第一吸盘组件(440)设于第一旋转模组(430)的驱动端。

5.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，所述第二供料装置(300)包括第二储料架(310)、第二顶料组件(320)，所述第二储料架(310)包括若干第二限位杆(311)，若干所述第二限位杆(311)圆周阵列分布，所述第二顶料组件(320)位于第一储料架(210)的下方，所述第二顶料组件(320)的驱动端位于若干第二限位杆(311)之间的中部位置。

6.根据权利要求5所述的一种全自动晶圆裂片设备，其特征在于，第二进料装置(500)包括第二驱动模组(510)、第二驱动件(52...

【专利技术属性】
技术研发人员：张林，葛国鹏，金朝龙，
申请(专利权)人：苏州天弘激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：