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本技术公开了一种基于冗余结构的半导体制冷片,第一层板和第二层板相对设置;多个金属层阵列置于第一层板和第二层板相对的两面上;半导体层置于第一层板和第二层板之间,半导体层连接第一层板上的金属层和第二层板上的金属层;每两个P型半导体通过金属层并联...该专利属于布莫让科技(厦门)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过布莫让科技(厦门)有限公司授权不得商用。
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