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本实用新型提供了一种集成电路装片机四自由度装片模块，包括真空泵、吸嘴、顶针等。采用吸嘴和顶针，将晶圆盘上的芯片转移到引线框架上，实现芯片与引线框架的待贴片位置的对难和绑定；对准是通过数控装置保证Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ四个自由度上的对准。从而保证了较...
该专利属于吴华所有，仅供学习研究参考，未经过吴华授权不得商用。

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