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本技术涉及芯片封装技术领域，且公开了一种可调整的集成电路封装芯片框架结构，包括集成电路，所述集成电路顶面连接有芯片，所述芯片顶面连接有封装机构，所述封装机构侧面连接有引脚，所述封装机构顶角连接有固定机构；所述封装机构包括直角组件和直线组件；...
该专利属于南通宏芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通宏芯科技有限公司授权不得商用。

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