【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为一种可调整的集成电路封装芯片框架结构。
技术介绍
1、封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
2、但是目前的封装芯片框架结构不能根据芯片尺寸进行调整，且固定效果不够好，如中国专利网站公开的cn216488046u一种封装芯片框架结构，通过上封装框和下封装框的工作将芯片稳定安装在主板上，且为信号的传输提供稳定的通道，同时改变以往的芯片焊接在主板上的方式，以便根据快速拆装芯片，第一角板和第一内板、第二角板和第二内板的设置以便当某一第一角板或第一内板、某一第二角板或第二内板损坏时快速更换，避免因整体封装框的替换造成资源的浪费，但是角板仅设置插槽，内板仅设置插板，不能根据芯片的尺寸进行随意组装调整，封装的芯片大小固定，且该封装芯片框架结构上封装框中空，在使用时不能将芯片稳固固定在集成电路板上，因此，提出一种可调整的集成电路封装芯片框架结构，用于解决上述背景中提到的问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、本技术的目的在于提供一种可调整的集成电路封装芯片框架结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种可调整的集成电路封装芯片框架结构，包括集成电路，所述集成电路顶面连接有芯片，所述芯片顶面连接有封装机构，所述封装
5、所述封装机构包括直角组件和直线组件；
6、所述直角组件包括直角板，所述直角板一端连接有第一接口，所述直角板远离第一接口一端连接有第一接口槽，所述直角板侧面连接有第一信号接口，所述直角板顶部连接有第一盖板；
7、所述直线组件包括直线板，所述直线板一端连接有第二接口，所述直线板远离第二接口一端连接有第二接口槽，所述直线板侧面连接有第二信号接口，所述直线板顶部连接有第二盖板。
8、优选的，所述固定机构包括螺栓，所述螺栓外部套接有套环，所述螺栓外部螺纹套接有螺帽。
9、通过固定机构将封装机构和内部的芯片固定在集成电路上，使芯片与集成电路稳定连接，方便进行组装和拆卸。
10、优选的，所述集成电路上开设圆孔，使螺栓穿过。
11、通过集成电路上开设圆孔，使螺栓穿过，能够利用螺栓将封装机构与集成电路稳定连接。
12、优选的，所述套环安装在直角板上。
13、通过套环使直角板能够利用螺栓与集成电路连接，且能够稳定固定在集成电路上，与集成电路连接传输稳定。
14、与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：
15、1、该可调整的集成电路封装芯片框架结构，通过在直角组件和直线组件的两端分别设置接口和接口槽，使直角组件与直线组件能够随意拼接，适合各种尺寸的芯片，符合模块化设计，在生产使用时更加便捷。
16、2、该可调整的集成电路封装芯片框架结构，通过在直角组件和直线组件顶部设置顶盖，能够更好地固定芯片，防止芯片从封装机构中脱出，稳定与集成电路连接。
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1.一种可调整的集成电路封装芯片框架结构，包括集成电路(1)，其特征在于：所述集成电路(1)顶面连接有芯片(2)，所述芯片(2)顶面连接有封装机构(3)，所述封装机构(3)侧面连接有引脚(4)，所述封装机构(3)顶角连接有固定机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种可调整的集成电路封装芯片框架结构，其特征在于：所述固定机构(5)包括螺栓(51)，所述螺栓(51)外部套接有套环(52)，所述螺栓(51)外部螺纹套接有螺帽(53)。
3.根据权利要求1所述的一种可调整的集成电路封装芯片框架结构，其特征在于：所述集成电路(1)上开设圆孔，使螺栓(51)穿过。
4.根据权利要求2所述的一种可调整的集成电路封装芯片框架结构，其特征在于：所述套环(52)安装在直角板(311)上。
【技术特征摘要】
1.一种可调整的集成电路封装芯片框架结构，包括集成电路(1)，其特征在于：所述集成电路(1)顶面连接有芯片(2)，所述芯片(2)顶面连接有封装机构(3)，所述封装机构(3)侧面连接有引脚(4)，所述封装机构(3)顶角连接有固定机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种可调整的集成电路封装芯片框架结构，其特征在于：所述固定机构(5)包括螺栓(51...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宏政，
申请(专利权)人：南通宏芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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