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本公开涉及一种半导体结构及其制备方法。半导体结构包括：基底及字线结构；其中，字线结构包括：功函数叠层结构，位于基底内；功函数叠层结构包括多个依次交替叠置的第一功函数层及第二功函数层，第一功函数层的功函数大于第二功函数层的功函数；字线导电层，...
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