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本发明公开了高导热低密度的硅橡胶及其制备工艺，包括如下组分制成：按重量份数计，导热绝缘填料30份‑35份、阻燃填充剂15份‑20份、交联剂10份‑15份、色胶5份‑10份、有机硅基胶20份‑30份、高导热粘合剂5份‑8份、增强助剂1份‑3份...该专利属于广东润银新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东润银新材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了高导热低密度的硅橡胶及其制备工艺，包括如下组分制成：按重量份数计，导热绝缘填料30份‑35份、阻燃填充剂15份‑20份、交联剂10份‑15份、色胶5份‑10份、有机硅基胶20份‑30份、高导热粘合剂5份‑8份、增强助剂1份‑3份...