【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅橡胶，具体为高导热低密度的硅橡胶及其制备工艺。
技术介绍
1、硅橡胶是指主链由硅和氧原子交替构成，硅原子上通常连有两个有机基团的橡胶，普通的硅橡胶主要由含甲基和少量乙烯基的硅氧链节组成，因为硅氧键键能达到370kj/mol，比一般的碳碳结合键能(240kj/mol)大很多，所以硅橡胶具有较高的热稳定性
2、硅橡胶具有优异的耐热性、耐寒性、介电性、耐臭氧和耐大气老化等性能，突出的性能是使用温度宽广，能在-60℃(或更低的温度)至+250℃(或更高的温度)下长期使用，它具有优异的生理惰性，因而可以在能耗较低的情况下进行模压、压延、挤出加工，因此它在高分子材料中具有十分重要的地位，被广泛用于航空、电缆、电子、电器、化工、仪表、汽车、建筑、食品加工、医疗器械等行业，随着各个行业的发展人们对不同领域产品的应用条件、安全卫生等各方面的要求提高，对硅橡胶制品的透明性、回弹性有了更高的要求。
3、传统的硅橡胶存在以下缺点：传统的硅橡胶导热性能低，无法满足在高温环境下导热需求，降低其使用效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供高导热低密度的硅橡胶及其制备工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的硅橡胶导热性能低，无法满足在高温环境下导热需求，降低其使用效率的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：高导热低密度的硅橡胶，包括如下组分制成：按重量份数计，导热绝缘填料30份-35份、阻燃填充剂15份-20份、交联剂10份-15份、色
3、作为本专利技术的一种优选技术方案，按重量份数计，导热绝缘填料30份、阻燃填充剂15份、交联剂10份、色胶5份、有机硅基胶30份、高导热粘合剂6份、增强助剂2份和硅烷偶联剂2份。
4、作为本专利技术的一种优选技术方案，按重量份数计，导热绝缘填料30份、阻燃填充剂15份、交联剂12份、色胶6份、有机硅基胶28份、高导热粘合剂5份、增强助剂2份和硅烷偶联剂2份。
5、作为本专利技术的一种优选技术方案，按重量份数计，导热绝缘填料30份、阻燃填充剂15份、交联剂13份、色胶8份、有机硅基胶25份、高导热粘合剂6份、增强助剂2份和硅烷偶联剂2份。
6、作为本专利技术的一种优选技术方案，按重量份数计，导热绝缘填料32份、阻燃填充剂16份、交联剂11份、色胶6份、有机硅基胶24份、高导热粘合剂7份、增强助剂2份和硅烷偶联剂2份。
7、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述增强助剂具体为将溶剂、三官能度异氰酸酯和含乙烯基及羟基的小分子混合，进行第一次反应，再加入催化剂进行第二次反应所得溶液。
8、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述硅烷偶联剂具体为乙烯基硅橡胶、甲基硅油、碳酸钙混合制得。
9、本专利技术高导热低密度的硅橡胶制备工艺，包括以下步骤：
10、步骤一、第一次混合：将增强助剂1份-3份和硅烷偶联剂1份-3份混合均匀；
11、步骤二、第一次混合物加工：采用真空捏合机在100℃-120℃、抽真空至低于-0.095mpa条件下啮合10min-15min，继续加入玻璃微珠啮合5min-10min，最后在开炼机上加入硫化剂开炼5min-10min，得到低密度硅橡胶基胶；
12、步骤三、第二次混合：将导热绝缘填料30份-35份、阻燃填充剂15份-20份、交联剂10份-15份、色胶5份-10份、有机硅基胶20份-30份、高导热粘合剂5份-8份混合均匀；
13、步骤四、第二次混合物加工：双辊开炼机辊筒速比以1.2∶1-1.4∶1为宜，快辊在后，较高的速比导致较快的混炼，低速比可使胶片光滑，辊筒必须通有冷却水，混炼温度宜在40℃以下，以防止焦烧或硫化剂的挥发损失，混炼时开始辊距较小1-5mm，然后逐步增大，得到高导热硅胶橡胶基胶；
14、步骤五、第三次混合：将制备的低密度硅胶基胶与高导热硅胶橡胶基胶混合在一起；
15、步骤六、第三次混合物加工：用密炼机混炼，混炼时间为6-16min，得到最终基胶；
16、步骤七、挤出压延：最终基胶先后经过φ30或φ65mm的单螺纹螺杆挤出，而后采用立式三辊压延机压延加工，制备成胶。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
18、1、导热绝缘填料能够有效地减少热量的传递，其导热系数通常在0.01-0.04w/(m·k)之间，远远低于传统金属材料的导热系数，满足人们对硅橡胶使用时的导热需求，在高温下通常可承受数百摄氏度仍能保持稳定的性能，不会发生分解或失效，它具有良好的抗老化性和长期的使用寿命，长时间保持其散热性能；
19、2、增强助剂和硅烷偶联剂充分混合后，制备出低密度硅橡胶，轻量化的设计使得硅橡胶在使用和安装的时候都是很方便的，能够适用于多种微小轻薄的设备中。
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1.高导热低密度的硅橡胶，其特征在于，包括如下组分制成：按重量份数计，导热绝缘填料30份-35份、阻燃填充剂15份-20份、交联剂10份-15份、色胶5份-10份、有机硅基胶20份-30份、高导热粘合剂5份-8份、增强助剂1份-3份和硅烷偶联剂1份-3份。
2.根据权利要求1所述的高导热低密度的硅橡胶，其特征在于：按重量份数计，导热绝缘填料30份、阻燃填充剂15份、交联剂10份、色胶5份、有机硅基胶30份、高导热粘合剂6份、增强助剂2份和硅烷偶联剂2份。
3.根据权利要求1所述的高导热低密度的硅橡胶，其特征在于：按重量份数计，导热绝缘填料30份、阻燃填充剂15份、交联剂12份、色胶6份、有机硅基胶28份、高导热粘合剂5份、增强助剂2份和硅烷偶联剂2份。
4.根据权利要求1所述的高导热低密度的硅橡胶，其特征在于：按重量份数计，导热绝缘填料30份、阻燃填充剂15份、交联剂13份、色胶8份、有机硅基胶25份、高导热粘合剂6份、增强助剂2份和硅烷偶联剂2份。
5.根据权利要求1所述的高导热低密度的硅橡胶，其特征在于：按重量份数计，导热绝缘填
6.根据权利要求1所述的高导热低密度的硅橡胶，其特征在于：所述增强助剂具体为将溶剂、三官能度异氰酸酯和含乙烯基及羟基的小分子混合，进行第一次反应，再加入催化剂进行第二次反应所得溶液。
7.根据权利要求1所述的高导热低密度的硅橡胶，其特征在于：所述硅烷偶联剂具体为乙烯基硅橡胶、甲基硅油、碳酸钙混合制得。
8.根据权利要求1-7任一所述的高导热低密度的硅橡胶制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.高导热低密度的硅橡胶，其特征在于，包括如下组分制成：按重量份数计，导热绝缘填料30份-35份、阻燃填充剂15份-20份、交联剂10份-15份、色胶5份-10份、有机硅基胶20份-30份、高导热粘合剂5份-8份、增强助剂1份-3份和硅烷偶联剂1份-3份。
2.根据权利要求1所述的高导热低密度的硅橡胶，其特征在于：按重量份数计，导热绝缘填料30份、阻燃填充剂15份、交联剂10份、色胶5份、有机硅基胶30份、高导热粘合剂6份、增强助剂2份和硅烷偶联剂2份。
3.根据权利要求1所述的高导热低密度的硅橡胶，其特征在于：按重量份数计，导热绝缘填料30份、阻燃填充剂15份、交联剂12份、色胶6份、有机硅基胶28份、高导热粘合剂5份、增强助剂2份和硅烷偶联剂2份。
4.根据权利要求1所述的高导热低密度的硅橡胶，其特征在于：按重量份数计，导...
【专利技术属性】
技术研发人员：童贻忠，王业柱，农永，谭英见，伍顺新，
申请(专利权)人：广东润银新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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