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本申请实施方式提供了一种超导量子芯片的制造方法、超导量子芯片和量子计算机。超导量子芯片包括第一芯片和第二芯片。第一芯片或第二芯片包括谐振腔。方法包括:叠层封装第一芯片和第二芯片,使第一芯片和第二芯片之间连接,第一芯片和第二芯片之间的封装间距...该专利属于本源量子计算科技(合肥)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过本源量子计算科技(合肥)股份有限公司授权不得商用。
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